激光錫膏焊錫機是一種用于精密電子焊接的設備，以下是其基礎介紹：
通過光學鏡頭精準控制激光能量，聚焦在對應的焊點上。先對激光焊錫膏進行預熱，同時焊點也被預熱，然后高溫將錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。
- 激光系統(tǒng)：包括激光發(fā)生器、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)等。激光發(fā)生器產(chǎn)生高能量密度的激光束，光束傳輸和聚焦系統(tǒng)將激光束傳輸并聚焦到待焊接的部位，可精確控制激光能量和光斑大小。
- 錫膏供給系統(tǒng)：通常由錫膏儲存罐、輸送管道和噴射裝置等組成。能精確控制錫膏的供給量和噴射位置，確保每次焊接都有適量的錫膏。
- 運動控制系統(tǒng)：一般由多軸機械臂、精密導軌和電機等組成。可實現(xiàn)焊接頭在三維空間的精確定位和運動，以完成各種復雜的焊接任務。
- 視覺識別系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機和圖像識別軟件。能夠準確識別焊接位置和焊點狀態(tài)，為焊接提供精確的引導，提高焊接精度。
- 控制系統(tǒng)：基于 PLC 或工業(yè)計算機，用于編程存儲、設置焊接參數(shù)，如激光功率、脈沖頻率、焊接時間、運動速度等，并協(xié)調各個系統(tǒng)協(xié)同工作。
- 焊接精度高：可以實現(xiàn)極小尺寸焊點的焊接，光斑直徑可小至 0.2mm 甚至更小，能夠滿足微小間距元器件和高密度電路板的焊接需求。
- 熱影響區(qū)小：局部加熱方式，對整個封裝或周圍元件的熱影響小，減少了熱損傷的風險，特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
- 清潔環(huán)保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的污染問題，保證了電子元件的壽命，也符合環(huán)保要求。
- 靈活性高：通過編程可以輕松實現(xiàn)各種復雜的焊接軌跡和圖案，適用于不同形狀和布局的焊點焊接。
- 自動化程度高：可集成到自動化生產(chǎn)線中，實現(xiàn)無人化操作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量的一致性。
在電子制造領域應用廣泛，如 BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm 音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品，都可以使用激光錫膏焊錫機進行焊接。
焊錫機
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